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刚性柔性PCB板技术的发展现状

发布时间:2019-10-04| 来源:未知 | 浏览量:

  www.713678m.com,从标题中可以看出,我最近研究了硬板和软板的技术。软硬板有许多好处,许多设计师以前都不知道,因为他们的设计不必使用这种技术。然而,越来越多的设计师现在面临着构建越来越高密度电子设备的压力。更令人头疼的是

  成本和制造时间的不断降低。实际上,这确实不是一个新的技术问题。许多工程师和设计师长期以来一直头疼,压力越来越大。

  纤维环氧树脂。事实上,这些材料是一种纤维,虽然我们称之为“刚性”,如果你采取单层,你可以感受到它的弹性。由于固化的环氧树脂,可以使该层更加坚硬。由于它不够灵活,因此无法应用于某些产品。但是,它适用于许多简单组装且不会继续移动的电子产品。在更多应用中,我们需要一种比以往更灵活的柔性塑料薄膜。环氧树脂。我们最常见的材料是聚酰亚胺(PI

  焊接柔性电路板通常通过冷压工艺生产。我记得这个时钟收音机的显示部分使用这种灵活的连接电路,因此这种收音机通常无法正常工作。根本原因是这种质量差的连接器。因此,我们建议软质和硬质粘接板仍然选用PI薄膜,也可以使用其他材料但不经常使用。PI薄膜,PET薄膜,薄环氧树脂玻璃纤维芯是柔性电路的常用材料。此外,电路还需要使用其他保护膜,通常是PI或PET膜,有时使用掩膜阻焊

  保护电路一样,保护膜可以使导体与外部绝缘,以保护导体免受腐蚀和损坏。 PI和PET膜的厚度范围为1/3密耳至3密耳,更常见的是1密耳或2密耳厚度。玻璃纤维和环氧树脂较厚,通常为2密耳至4密耳。导体

  印刷电线用于上述省钱的电子产品,通常是碳膜或银基油墨,但铜线仍然是一种流行的选择。根据应用,我们必须选择不同形式的铜箔。如果只是更换电线和连接器,从而减少制造时间和成本,那么适用于合适电路板的电解铜箔是最佳选择。电解铜箔还用于通过增加铜的重量来增加载流能力,从而获得可实现的铜皮宽度,例如平面电感器

  弯曲和折叠更多次。它在Z偏转方向上更具弹性,这是我们所需要的,并且在经常弯曲和卷起的应用中,它使我们的寿命更长。因为滚动增韧工艺在平面方向上延长了晶粒结构。图2:夸张版本,非比例组合物的滚动增韧过程的图示。通过高压辊后,铜箔可以在平面方向上延伸其晶粒结构,使铜更柔软,增加z轴的弹性。

  通常,我们需要粘合剂粘合铜箔和PI膜(或其它薄膜),因为与传统的FR-4刚性板不同,轧制和增韧铜箔的表面没有很多毛刺

  附着力好。杜邦等制造商提供单面,双面,可腐蚀的覆铜层压板。它使用1/2密耳或1密耳丙烯酸或环氧树脂胶的粘合剂。这种粘合剂是专门为柔性电路板开发的。“无胶”层压板因直接涂层和沉积等新加工技术的引入而越来越受欢迎PI膜上的铜。在需要更细间距和更小通孔的HDI电路中,薄膜可以大量使用。

  了解柔性电路板或硬质和软质粘接电路板中使用的材料非常重要。我们也可以让制造商根据应用自由选择材料,但这会给最终产品的失败带来隐患。

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